保温材料的气孔率和温度对各类绝热材料热导率均有直接影响，温度提高，材料热导率上升。在一定范围内气孔率增加，材料热导率减少。以水泥珍珠岩、岩棉与硅酸钙的热导率与温度的关系，三种保温材料的热导率有明显的差别。但随温度的变化，在给定的容重和温度范围内T＝350℃以下，均呈直线关系。这三种保温材料的气孔率分别为:水泥珍珠岩＝84%;硅酸钙P=91%;岩棉板P=91%。
在不同的工况下，它们的作用不同非晶态相物质的固相导热因子均低于晶态相、硅酸钙固有含晶相对多最多，水泥珍珠岩次之，而岩棉则全山非晶态相物质组成，因而其固相热导率值的大小依次为:岩棉最小，水泥珍珠岩次之，硅酸钙最大。
热导率与热流方向的关系，仅仅存在于各向异性的材料中。几乎所有的绝热材料的热导率都随温度的升高而增大，这是山于温度升高将促使分子热运动加速的缘故。气体的热导率与热力学温度的平方根近似成正比，变化明显;而辐射传热的有效热学率与绝对温度的三次方呈正比，固体的热份率随温度略有升高而变化不大。因
此，一般绝热材料的热导率都随温度升高而增大。但也有例外，如少数耐火材料(晶体材料)，当温度高子德拜温度时，热导率将随温度上升而下降。