气孔率、粒度和热流方向
保温材料的气孔率和温度对各类绝热材料热导率均有直接影响,温度提高,材料热导率上升。在一定范围内气孔率增加,材料热导率减少。以水泥珍珠岩、岩棉与硅酸钙的热导率与温度的关系,三种保温材料的热导率有明显的差别。但随温度的变化,在给定的容重和温度范围内T=350℃以下,均呈直线关系。这三种保温材料的气孔率分别为:水泥珍珠岩=84%;硅酸钙P=91%;岩棉板P=91%。
在不同的工况下,它们的作用不同非晶态相物质的固相导热因子均低于晶态相、硅酸钙固有含晶相对多最多,水泥珍珠岩次之,而岩棉则全山非晶态相物质组成,因而其固相热导率值的大小依次为:岩棉最小,水泥珍珠岩次之,硅酸钙最大。